叶甜春:推动集成电路制造产业链创新发展
地域:国内     信息类别:行业动态     行业类别:电子器件和元件制造
作者:     发布人:信息管理员     发布时间:2014-03-28 15:05:11.0

集成电路已成为事关国家竞争力的战略高技术产品,解决“中国芯”的问题必须要解决“中国制造”的问题。

中国科学院微电子研究所所长叶甜春

  “中国制造”存在三个问题:一是目前中国集成电路产业规模小,产能不足;8寸产能40万片/月、12寸6万片/月。我国集成电路产业远未达到可以支撑自我良性发展的规模。据计算,要解决中国芯片进口量的30%,需要150万片/月(12寸折算产能)。二是企业缺乏差异化竞争力、创新能力不足。三是当前产业链相互害怕,信心不足;从系统—设计—制造—材料—装备—材料来看,下游欺负上游,主要原因是“酱油角色”。

  针对产业链的问题,出路是协同创新战略,主要包括:从“纯代工模式”转向“专业联盟模式”;抛弃“替代战略”,从引进消化吸引的受制于人中解脱出来,创新实现自主发展;摆脱“酱油供应商模式”,立足终端市场的产品定义、自主创新、上下游联手,赢得发展主动权。

  目前的组织措施主要有两个方面:一是组织产业链协同创新,围绕龙头企业进行产业链整合,比如:芯片设计、制造、封装产业链;芯片工艺、装备、材料产业链;封测工艺、装备、材料产业链;组织产业技术创新联盟,整合资源,比如:“封测产业链创新联盟”、“TSV研发联合体”、“材料产业链创新联盟”、“辽宁地区IC装备与零部件创新联盟”。二是加强以企业为主的产学研用联盟组织。比如:专项集成电路工艺先导研发中心、上海集成电路研发中心、华进半导体封装先导技术研发中心。

  推动中国集成电路产业进入“黄金发展时期”,需要从以“局部关键技术突破”为主,向“全局性、系统性、集成性”转变;创新机制体制,组织竞争前创新研发联盟,提升企业创新力;从“跟随战略”向“创新跨越”,在全球创新产业链中形成自己的特色;在核心技术领域,实现创新技术和创新产品;做到产业链协同,从“技术创新”转向“商业模式创新”。

参考文献:
信息来源:电子信息产业网
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