三星3GB手机内存量产 下代智能手机或将采用
地域:国外     信息类别:行业动态     行业类别:电子器件和元件制造
作者:信息学会     发布人:信息管理员     发布时间:2014-05-13 14:07:48.0

三星宣布,旗下高密度的LPD DR3芯片即将量产,该内存模组的数据传输速率最高能达到2133Mbps

据三星介绍,LPDDR3芯片模组由620纳米4GB内存芯片分两列堆叠而成,厚度仅为0.8毫米,容量为3GB,数据传输速率为2133Mbps

业界人士表示,LPDDR3芯片即将量产,意味着下一代高端智能手机将有望采用3GB内存。采用这种芯片的智能手机将更加轻薄,并能提升电池容量。此外,更大、更快的内存芯片,还能够更好地支持多任务处理、视频播放,并给需要大容量内存的应用带来更出色的表现。

三星还表示,该公司目前正在开发另一个版本的芯片产品,该芯片产品使用了46GB内存芯片进行堆叠,开发成功后将能够进一步提升产品性能。

三星表示,新开发的内存芯片不仅可以用在智能手机上,平板电脑未来同样也可以使用这种芯片。

参考文献:
信息来源:中国信息产业网
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